检测项目
1. 温度梯度分布：测量熔池中心至边缘的温度变化率（ΔT/Δx），精度要求±5℃/mm
2. 熔池几何尺寸：包括长度（L）、宽度（W）、深宽比（W/D），测量误差≤0.1mm
3. 元素偏析度：通过EDS分析主要元素（如Fe,Cr,Ni）浓度梯度变化（wt.%/μm）
4. 冷却速率：记录800℃→500℃区间降温速度（℃/s），采样频率≥100Hz
5. 微观孔隙率：采用金相法测定孔隙面积占比（%），分辨率0.5μm
检测范围
1. 金属合金：包括钛合金（TC4）、镍基高温合金（Inconel 718）、铝合金（6061）
2. 陶瓷材料：氧化锆（ZrO2）、碳化硅（SiC）等烧结体
3. 高分子复合材料：聚醚醚酮（PEEK）、碳纤维增强塑料（CFRP）
4. 焊接熔覆层：不锈钢堆焊层（308L）、耐磨合金涂层（WC-Co）
5. 增材制造件：选区激光熔化（SLM）成型件、电子束熔融（EBM）构件
检测方法
1. ASTM E1256-17 非接触式红外测温系统校准规范
2. ISO 10878:2013 无损检测-红外热成像术语与定义
3. GB/T 29731-2013 表面化学分析 扫描电子显微术能谱定量分析通则
4. ASTM E384-22 材料显微硬度的标准试验方法
5. GB/T 13298-2015 金属显微组织检验方法
6. ISO 6507-1:2023 金属材料维氏硬度试验
检测设备
1. FLIR A8300sc红外热像仪：640×512像素，测温范围300-3000℃，热灵敏度20mK
2. Keyence VHX-7000数字显微镜：5000倍光学放大，3D表面形貌重构功能
3. Bruker Quantax EDS能谱仪：硅漂移探测器，元素检测范围B-U
4. Instron 8862高温拉伸试验机：最大载荷100kN，加热温度可达1600℃
5. ZEISS GeminiSEM 500场发射电镜：分辨率0.8nm@15kV，配备EBSD系统
6. Netzsch DIL 402 Expedis Classic膨胀仪：升温速率0-50K/min，位移分辨率0.125nm
7. Malvern Panalytical Empyrean X射线衍射仪：Cu靶Kα辐射源，角度精度±0.0001°
8. Shimadzu AIM-9000红外显微镜：空间分辨率1μm，Mapping扫描速度200点/分钟
9. Olympus GX53倒置金相显微镜：1500倍明暗场观察，自动图像拼接功能
10. TA Instruments Q2000差示扫描量热仪：温度精度±0.1℃，灵敏度0.2μW
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
